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近日，记者从组委会了解到，2023世界半导体大会将于7月19—21日在南京国际博览中心举办。大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济技术开发区、南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛；围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、宽禁带半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。

长三角“三省一市”半导体行业协会将在会上联合发布《长三角集成电路（南京）宣言》，聚焦长三角一体化集成电路领域发展，旨在加强合作交流，促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。此外，大会将发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》和公布“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”、“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选结果。

大会同期举办专业展览，展览面积达到20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。展会采取线上加线下展览模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。