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CFi.CN讯：数据显示，PTFE(聚四氟乙烯)介电常数仅2.1–2.2、介质损耗低至0.0002–0.0009，是当前唯一可满足224G/448G高速SerDes要求的极低损耗树脂材料。近期机构研报指出，NVIDIA Rubin架构转向无缆化设计，GPU与交换机间信号改由多层PCB直连，大幅推高对M8/M9级乃至PTFE基覆铜板的需求。

研报认为，PTFE正从传统射频场景快速向AI服务器背板、Switch Tray等高速数字互连领域渗透，Rogers已量产熔融石英填充型PTFE层压板，验证技术可行性。研报指出，东岳集团、昊华科技具备上游氟树脂一体化能力，沃特股份聚焦中游PTFE薄膜落地，均为关键环节卡位者。

研报强调球硅的双击逻辑：既是PTFE复合改性必需填料，又受益于单位PCB填料用量提升和纯度要求升级。联瑞新材、国瓷材料等高球形度供应商有望率先放量。